PCB मधील वर्तमान घनता हा देखील एक महत्त्वाचा घटक आहे जेव्हा विद्युत् प्रवाह वेगवेगळ्या विमानांमध्ये छिद्रांद्वारे वाहतो. खराब प्लेसमेंटमुळे कनेक्शनद्वारे सिंगलवर जास्त ताण दिल्यास ऑपरेशन दरम्यान अचानक अपयश येऊ शकते, ज्यामुळे या समस्येचे विश्लेषण देखील गंभीर बनते. या समस्येचा एक पारंपारिक दृष्टीकोन म्हणजे विशेषत: एकदा इलेक्ट्रिकल साइनऑफ पूर्ण झाल्यानंतर प्रथम प्रोटोटाइपचे उत्पादन आणि ऑन-फील्ड प्रमाणीकरणाद्वारे त्याच्या थर्मल कार्यक्षमतेची थेट तपासणी. त्यानंतर डिझाइनमध्ये क्रमिकपणे परिष्कृत केले जाईल आणि नवीन प्रोटोटाइपचे पुनरावृत्ती लूपमध्ये पुन्हा मूल्यांकन केले जाईल जे इष्टतम परिणामापर्यंत पोहोचले पाहिजे. या दृष्टिकोनातील समस्या अशी आहे की इलेक्ट्रिकल आणि थर्मल मूल्यमापन पूर्णपणे विभक्त केले जातात आणि पीसीबी डिझाइन प्रक्रियेदरम्यान इलेक्ट्रोथर्मल कपलिंग इफेक्ट्सकडे कधीही लक्ष दिले जात नाही, परिणामी दीर्घ पुनरावृत्ती कालावधीचा परिणाम थेट बाजाराच्या वेळेवर होतो.
आधुनिक सिम्युलेशन तंत्रज्ञानाचा फायदा घेऊन मोटार नियंत्रण प्रणालीचे इलेक्ट्रोथर्मल कार्यप्रदर्शन ऑप्टिमाइझ करणे ही अधिक प्रभावी पर्यायी पद्धत आहे.
