व्हेपर चेंबर्स, चिप पॉवर डेन्सिटीमध्ये सतत सुधारणा करून, CPU, NP, ASIC आणि इतर हाय-पॉवर उपकरणांच्या उष्णतेच्या विघटनामध्ये VC चा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जातो. {६०८२०९७}
VC रेडिएटर हीट पाईप किंवा मेटल सब्सट्रेट हीट सिंकपेक्षा चांगले आहे
जरी VC प्लॅनर हीट पाईप म्हणून ओळखले जाऊ शकते, तरीही त्याचे काही मुख्य फायदे आहेत. हे धातू किंवा उष्णता पाईपपेक्षा चांगले आहे. हे पृष्ठभागाचे तापमान अधिक एकसमान बनवू शकते (हॉट स्पॉट कमी करणे). दुसरे म्हणजे, VC रेडिएटर वापरल्याने उष्मा स्त्रोत आणि हीट सिंकवरील VC थेट संपर्क करू शकतात,
जेणेकरुन थर्मल रेझिस्टन्स कमी करता येईल; उष्णता पाईप सहसा सब्सट्रेटमध्ये एम्बेड करणे आवश्यक आहे. {६०८२०९७}
हीट पाईपप्रमाणे उष्णता हस्तांतरित करण्याऐवजी तापमान समान करण्यासाठी VC वापरा
VC उष्णता पसरवते आणि उष्णता पाईप हस्तांतरण उष्णता. {६०८२०९७}
सर्व △ TS ची बेरीज थर्मल बजेटपेक्षा कमी असणे आवश्यक आहे
याचा अर्थ असा की सर्व वैयक्तिक डेल्टा TS (टिम ते एअर) ची बेरीज गणना केलेल्या थर्मल बजेटपेक्षा कमी असणे आवश्यक आहे. अशा अनुप्रयोगांसाठी, रेडिएटर बेससाठी 10 ℃ किंवा त्यापेक्षा कमी डेल्टा-टी आवश्यक आहे. {६०८२०९७}
VC चे क्षेत्र उष्णता स्त्रोताच्या क्षेत्रफळाच्या किमान 10 पट असावे
हीट पाईपप्रमाणे, VC ची थर्मल चालकता लांबीच्या वाढीसह वाढते. याचा अर्थ उष्णतेच्या स्त्रोतासारख्या आकाराच्या VC चा तांब्याच्या थरावर जवळजवळ कोणताही फायदा नाही. एक अनुभव असा आहे की VC चे क्षेत्रफळ उष्णता स्त्रोताच्या क्षेत्रफळाच्या दहापट किंवा त्याहून अधिक असावे. मोठ्या थर्मल बजेट किंवा मोठ्या एअर व्हॉल्यूमच्या बाबतीत, ही समस्या असू शकत नाही. सर्वसाधारणपणे, तथापि, मूलभूत तळाची पृष्ठभाग उष्णता स्त्रोतापेक्षा खूप मोठी असणे आवश्यक आहे. {६०८२०९७}
